ELECTRONICS COOLING실무약 1분 읽기
HBM에서 열관리가 중요한 이유
HBM은 여러 개의 DRAM Die를 수직으로 적층합니다.
작성AITRA 편집부
발행2026년 9월 16일
최종 수정2026년 9월 16일
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핵심요약
01HBM은 여러 개의 DRAM Die를 수직으로 적층합니다.
TIM, Heat Spreader, Cold Plate 등의 열전달 경로가 중요합니다.
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작성AITRA 편집부
기술 검토미지정
발행일2026년 9월 16일
수정일2026년 9월 16일
HBM4 시대, 메모리·로직·첨단 패키징은 어떻게 연결될까? AI 반도체 공급망과 열관리의 변화
HBM4는 여러 장의 DRAM을 쌓고 맨 아래 베이스 다이로 연결하는 고대역폭 메모리입니다. AI 가속기와 함께 작동하려면 메모리 제조, 로직 공정, 초미세 연결과 첨단 패키징이 모두 필요합니다. 삼성전자·SK하이닉스·TSMC의 공식 발표를 바탕으로 HBM4 공급망과 열관리 과제를 살펴봅니다.
HBM 투자 확대, 첨단 패키징·테스트 장비에는 어떤 기회가 생길까? AI 반도체 공급망의 변화
AI 반도체에 필요한 HBM 수요가 커지면서 메모리 제조뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 첨단 패키징과 검사·테스트 장비의 중요성도 높아지고 있습니다. SEMI의 2026년 장비시장 전망과 반도체 기업의 투자 발표를 바탕으로, 어떤 공정에 기회가 생기고 열관리·수율·신뢰성이 왜 경쟁력이 되는지 살펴봅니다.
SEMI 2026 반도체 장비시장 전망, AI 투자는 어디로 향하나? 전공정·HBM·첨단패키징 투자 분석
SEMI는 2026년 세계 반도체 제조장비 판매액을 1,659억 달러로 전망했습니다. AI 투자는 첨단 로직과 HBM용 메모리, 패키징·테스트 장비까지 연결되고 있습니다. 공식 전망 수치와 실제 분기 실적을 구분하며 투자 흐름과 공급망의 의미를 살펴봅니다.